有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者道康寧公司于今日宣布，Dow Corning®(道康寧®)TC-3040導(dǎo)熱凝膠獲2016年度R&D 100大獎(jiǎng)。該產(chǎn)品是由道康寧與IBM合作開(kāi)發(fā)，用于熱管理的硅基熱界面材料(TIM-1)，可提高先進(jìn)半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的性能穩(wěn)定性。本屆大獎(jiǎng)共有300項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)入圍終選，除陶氏化學(xué)公司其全資子公司道康寧入圍項(xiàng)目外，另包括其余14項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)晉級(jí)入圍。在11月3日在華盛頓特區(qū)附近Oxon Hill舉行的R&D大獎(jiǎng)和技術(shù)會(huì)議上，《R&D》雜志向道康寧頒發(fā)了該獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　“R&D100是國(guó)際科技領(lǐng)域極為推崇的獎(jiǎng)項(xiàng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都極具創(chuàng)新性，TC-3040導(dǎo)熱凝膠能夠獲獎(jiǎng)，我們感到非常榮幸。”道康寧半導(dǎo)體封裝材料全球市場(chǎng)部總監(jiān)Andrew Ho先生表示：“現(xiàn)在先進(jìn)的半導(dǎo)體器件由于發(fā)熱而受損的問(wèn)題導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝公司在熱管理方面面臨巨大壓力。我們相信，我們性能強(qiáng)大的硅膠和新型專有填料技術(shù)等突破性產(chǎn)品能夠?yàn)榘雽?dǎo)體封裝企業(yè)帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。”

　　日趨密集的集成芯片封裝技術(shù)需求對(duì)電子器件的性能提出了更高的要求。然而，為提高性能，功率需要越來(lái)越高，運(yùn)行時(shí)發(fā)熱的問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重。整個(gè)電子器件行業(yè)急需創(chuàng)新熱管理材料解決方案。

　　“在IBM和道康寧兩家公司的科學(xué)家們的通力合作下，熱界面材料的性能得以提高。以TC-3040導(dǎo)熱凝膠為例，這款產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱性和穩(wěn)固可靠性。”Ho先生補(bǔ)充道：“該創(chuàng)新產(chǎn)品較早日剛斬獲3D In Cites獎(jiǎng)。此番再獲R&D 100大獎(jiǎng)進(jìn)一步彰顯了道康寧的承諾：與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，積極幫助客戶解決半導(dǎo)體行業(yè)最緊迫的難題。”

　　Dow Corning®(道康寧®)TC-3040導(dǎo)熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問(wèn)題。這款高級(jí)凝膠具有優(yōu)異的熱管理能力，導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到了其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱界面材料的兩倍。該產(chǎn)品還兼具低模量和高伸長(zhǎng)率兩大優(yōu)點(diǎn)，從而加強(qiáng)了緩解應(yīng)力的能力。同時(shí)，它還具有優(yōu)秀的浸潤(rùn)性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應(yīng)高填料量，提高熱性能。運(yùn)用該材料，可以輕松實(shí)現(xiàn)較薄粘結(jié)層，且在倒裝芯片應(yīng)用場(chǎng)合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。

　　道康寧技術(shù)平臺(tái)主管Darren Hansen先生表示：“TC-3040導(dǎo)熱凝膠的成功，既源于道康寧在填料技術(shù)和有機(jī)硅聚合物化學(xué)領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)專業(yè)知識(shí)，也源于內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)、價(jià)值鏈合作伙伴和全球客戶之間的有力合作。TC-3040導(dǎo)熱凝膠是針對(duì)苛刻熱管理應(yīng)用的杰出解決方案，該產(chǎn)品的獲獎(jiǎng)是參與研發(fā)的所有團(tuán)隊(duì)的共同成果。”

　　R&D 100大獎(jiǎng)始于1963年，旨在表彰新推向市場(chǎng)的革命性技術(shù)，每年評(píng)選并表彰年度頂級(jí)技術(shù)產(chǎn)品，被譽(yù)為科技界的“創(chuàng)新奧斯卡獎(jiǎng)”。往屆獲獎(jiǎng)技術(shù)包括：復(fù)雜測(cè)試設(shè)備、新型創(chuàng)新材料、化學(xué)突破技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)產(chǎn)品、消費(fèi)品和跨越行業(yè)高性能物理技術(shù)產(chǎn)品，以及學(xué)術(shù)團(tuán)體和政府資助的研究。

　　關(guān)于道康寧公司

　　道康寧公司(dowcorning.com),陶氏化學(xué)的全資子公司，致力于提供高性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧擁有Dow Corning®(道康寧)和XIAMETER®兩大品牌，可提供7,000 多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧一半以上的年銷售額來(lái)自美國(guó)以外的地區(qū)。道康寧的全球業(yè)務(wù)積極響應(yīng)美國(guó)化學(xué)理事會(huì)的責(zé)任關(guān)懷®計(jì)劃。該計(jì)劃旨在通過(guò)一套嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，提高化學(xué)產(chǎn)品與工藝流程的安全管理水平。

　　關(guān)于陶氏化學(xué)公司

　　陶氏(NYSE: DOW)運(yùn)用科學(xué)和技術(shù)的力量，不斷創(chuàng)新，為人類創(chuàng)造更美好的生活。陶氏通過(guò)材料、聚合物、化學(xué)和生物科學(xué)，來(lái)推動(dòng)創(chuàng)新和創(chuàng)造價(jià)值，全力解決當(dāng)今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、實(shí)現(xiàn)清潔能源的生產(chǎn)和節(jié)約、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其一體化、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)型、行業(yè)領(lǐng)先的特種化學(xué)、高新材料、農(nóng)業(yè)科學(xué)和塑料等業(yè)務(wù)，為全球約180個(gè)國(guó)家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù)，應(yīng)用于包裝、電子產(chǎn)品、水處理、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場(chǎng)。2015年，陶氏年銷售額為近490億美元，在全球擁有約49,000名員工，在35個(gè)國(guó)家和地區(qū)運(yùn)營(yíng)179家工廠，產(chǎn)品系列達(dá)6,000多種。2016年6月1日起，陶氏擁有道康寧公司100%的股權(quán)。道康寧2015年銷售額超過(guò)45億美元，在全球擁有約10,000名員工，在9個(gè)國(guó)家和地區(qū)運(yùn)營(yíng)25家工廠。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學(xué)公司及其關(guān)聯(lián)公司。有關(guān)陶氏的進(jìn)一步資料，請(qǐng)瀏覽陶氏網(wǎng)頁(yè)：www.dow.com。