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    新產(chǎn)品·新技術(shù)信息

    3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料

    來源:林中祥膠粘劑技術(shù)信息網(wǎng)2011年11月06日

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           3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料
             — 技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”

    INSERT INTO [lzx].[dbo].[tb_new]([id],[type],[title],[source],[personal],[image],[contents],[time],[number]) VALUES (2011年9月13日) 近日,明尼蘇達(dá)州ST PAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道:3M公司和IBM公司(紐約證交所掛牌名稱:IBM)今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片"塔"(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料,有了它,就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

    這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成水平。例如,可以用這種方法把處理器、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為"硅塊",創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片,使智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的功能更加強(qiáng)大。

    兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)(即3D封裝)發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D硅片封裝取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一些最棘手問題。例如,他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞,將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

    "現(xiàn)在的芯片,包括那些帶有3D晶體管的芯片,實(shí)際上都是2D芯片,采用的是平面結(jié)構(gòu),"IBM研發(fā)副總裁Bernard Meyerson說,"我們的科學(xué)家正致力于研發(fā)新的材料,將極其強(qiáng)大的計(jì)算能力集成到一種全新的封裝形式,即硅片大廈之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平,開發(fā)出一種速度更快、功能更強(qiáng)、耗能更低的新型半導(dǎo)體,這正是許多生產(chǎn)制造商,特別是平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)商迫切需要的。"

    旨在把所有硅晶片粘接起來

    如今,許多類型的半導(dǎo)體,包括用于服務(wù)器和游戲機(jī)的半導(dǎo)體,都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M和IBM將研發(fā)新的粘合劑,能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

    根據(jù)合作協(xié)議,IBM將利用自己的專長編制半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝流程;3M則將憑借其專門技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。

    " 3M希望與新一代半導(dǎo)體封裝行業(yè)的先鋒---IBM公司攜手合作,讓各自的專業(yè)技能和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)得以發(fā)揮和利用,"3M電子市場材料部副總裁Herve Gindre說,"3M已同IBM合作了多年,而這次的合作將把兩家公司的關(guān)系提升到一個(gè)新的層次。能夠成為創(chuàng)新性3D封裝的研發(fā)方之一,我們很興奮。"

    粘合劑是3M公司46個(gè)核心技術(shù)平臺(tái)之一,3M的粘合劑工藝精湛,能滿足客戶的各種需求,廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子產(chǎn)品、航空航天和太陽能等高科技領(lǐng)域在內(nèi)的眾多產(chǎn)品和行業(yè)。

    聯(lián)系人:

    IBM公司
    Michael Corrado, 電子郵箱:mcorrado@us.ibm.com, 電話:914-766-4635

    3M公司
    Colleen Harris, 電子郵箱:cahornharris@mmm.com, 電話:INSERT INTO [lzx].[dbo].[tb_new]([id],[type],[title],[source],[personal],[image],[contents],[time],[number]) VALUES (651) 733-1566

    Orange通訊公司
    Stephani Simon, 電子郵箱:ssimon@orange77.com, 電話:INSERT INTO [lzx].[dbo].[tb_new]([id],[type],[title],[source],[personal],[image],[contents],[time],[number]) VALUES (612) 677-2121

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