舉辦時(shí)間：2016年6月21至23日

　　舉辦地點(diǎn)：[亞洲]　中國 · 成都

　　組團(tuán)單位：中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

　　舉辦周期：二年一屆

　　展 覽 館：成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

　　展出面積：11000 平方米

　　展會(huì)簡(jiǎn)介

　　NEPCON West China 是面向中西部電子制造市場(chǎng)，高質(zhì)量呈現(xiàn)SMT表面貼裝、EMA電子制造自動(dòng)化、IC & Components集成電路及元器件、PCB印制電路板等設(shè)備與技術(shù)的綜合類電子展。通過加入這個(gè)專業(yè)的展示平臺(tái)，參展商能夠以非常便捷和高效的方式維護(hù)客戶關(guān)系，獲取銷售線索，推廣新產(chǎn)品，樹立企業(yè)品牌形象并進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2014年，展覽會(huì)吸引了近6000名來自中西部地區(qū)的各類電子制造企業(yè)高端買家，行業(yè)覆蓋EMS/OEM/ODM，消費(fèi)電子，通信電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子和醫(yī)療電子。配合優(yōu)質(zhì)的參展服務(wù)，參展商和買家面對(duì)面的交流體驗(yàn)和溝通效果將獲得進(jìn)一步提升。

　　展品范圍:

　　SMT技術(shù)和設(shè)備專區(qū)：

　　印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配。

　　焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)：

　　波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水(紅膠/黃膠/黑膠)、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料。

　　電子制造自動(dòng)化展區(qū)：

　　機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備/配件，傳送設(shè)備，工具，組裝設(shè)備及材料

　　PCB印制電路板展區(qū)：

　　印制電路板，PCB制造設(shè)備，原料，化學(xué)用品等。

　　集成電路及半導(dǎo)體封測(cè)專區(qū)：

　　消費(fèi)電子，電腦及外圍設(shè)備，通信，工業(yè)控制及安全裝置，汽車電子，醫(yī)療，測(cè)試與測(cè)量，其他元器件，EDA / IP / IC設(shè)計(jì) / MEMS 射頻 / 微波 控制 /總線 電源 / 新能源/ 光電及顯示 /制造 / 封裝 / 調(diào)整 / 轉(zhuǎn)換處理器等。

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