申請公布號：CN120192512A
申請人：韋爾通科技股份有限公司
摘要：本發明屬于環氧膠粘劑領域，涉及一種生物基多官能度環氧樹脂和環氧膠粘劑及其制備方法和應用。所述環氧膠粘劑中含有式(1)所示的生物基多官能度環氧樹脂作為基體樹脂。本發明提供的含有生物基多官能度環氧樹脂的膠粘劑具有良好的耐熱性，可賦予環氧膠粘劑在電子元器件回流焊接過程中良好的高溫耐受性，使其在經受2～3遍回流焊工藝后粘接性能依舊可以滿足要求。
本發明提供的環氧膠粘劑可用于電子元件的灌封和封裝，如線圈、半導體元件、絕緣材料、繼電器元件等的灌封和封裝。本發明的環氧膠粘劑可以在高溫環境下保證極好的粘接強度，能在高溫下承受高壓力。
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