申請公布號:CN120944516A
申請人:惠州市振源鑫電子材料有限公司
摘要:本發明公開了一種增粘阻燃型有機硅壓敏膠制備方法,該方法通過乙烯基三甲氧基硅烷偶聯劑和甲基含氫硅樹脂之間進行硅氫加成反應合成有機硅增粘劑MQ‑ETMS,通過將含烯鍵的硅烷偶聯劑對二乙基次膦酸鋁進行濕法改性制備阻燃劑K‑ADP,所制備得到的有機硅增粘劑和阻燃劑引入到有機硅壓敏膠體系后,經共混、涂布、溶劑揮發及加熱交聯制備高性能有機硅壓敏膠帶。本發明合成的增粘劑富含甲氧基官能團,這些官能團增強了有機硅壓敏膠與被粘材料表面之間的相互作用,同時利用含烯鍵硅烷偶聯劑對二乙基次膦酸鋁進行表面修飾,解決傳統阻燃劑添加在有機硅壓敏膠中的分散難題,從而實現有機硅壓敏膠粘附性能與阻燃性能的雙重提升。
本發明通過上述有機硅增粘劑(MQ-ETMS)與阻燃劑(K-ADP)的協同改性策略,成功開發出兼具高粘接性能和優異阻燃性的有機硅壓敏膠體系,在阻燃性能方面,K-ADP通過氣相-凝聚相協同機制與二氧化硅填料協同構建無機-有機雜化炭層,使膠帶極限氧指數(LOI)可提升至29.4%,并且垂直燃燒實現立即自熄:粘接性能方面,MQ-ETMS 通過動態交聯網絡增強界面結合,提高有機硅壓敏膠對硅橡膠基材的剝離強度。
本站所有信息與內容,版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿,如讀者對作品版權有疑議,請及時與我們聯系,電話:025-85303363 QQ:2402955403。文章僅代表作者本人的觀點,與本網站立場無關。轉載本站的內容,請務必注明"來源:林中祥膠粘劑技術信息網(www.423344.com)".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持:建站100