陶氏化學公司(以下簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部6月21日在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工后將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產能。

　　陶氏很榮幸邀請到多位貴賓參與動土典禮，包括苗栗縣徐耀昌縣長、新竹科學園區管理局杜啟祥局長以及經濟部工業局呂正華副局長。其他與會者還包括陶氏客戶代表、業界領袖以及公司員工。

　　陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini表示：「我們將『深化伙伴關系』作為這場令人興奮的動土典禮的核心主題，因為客戶與在地關系是我們最重視的。臺灣是CMP業務的重要市場，我們期盼能持續深耕亞洲市場加強與客戶的伙伴關系。」

　　本次擴建計畫將為陶氏位于新竹科學園區既有的竹南廠，新增一座多功能廠房。其新廠將用來提升傳統與新世代CMP研磨墊之製造產能為主。

　　陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達指出：「加碼投資亞洲CMP中心，將使得本公司有能力持續提升臺灣以及整個亞太地區的客戶服務能力與容量。縱觀整個亞太地區的半導體製造業持續成長茁壯，而我們的竹南廠也以優異和穩定的技術及產品，成為客戶供應鏈以及進行技術解決方案合作計畫的重要伙伴。」

　　因應電子產品輕薄短小的趨勢與強化半導體元件的效能，陶氏電子材料專為半導體與相關產業提供最先進技術。而CMP技術事業部則提供各式各樣的硬式與軟式研磨墊和研磨液，以滿足每一種CMP應用與製程節點的特殊效能需求。

　　關于陶氏電子材料事業部

　　陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商，引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的高級技術中心，陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關系激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品，諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業所使用的電子裝置和系統。關于陶氏電子材料的更多資訊，請瀏覽網頁：http://www.dowelectronicmaterials.com